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型號選擇：
LA－DS150－10－30
LA-DS150=導熱系數(shù)1.5W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
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典型應用：電源適配器、機頂盒、芯片、電腦散熱器、手機
LA-DS150是一款具有高回彈性，低成本效益的導熱填縫墊片，有良好的電氣絕緣導熱特性，在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求，其材料本身具有一定的柔軟性和雙面自粘性,用于填充發(fā)熱部位與散熱器或金屬外殼之間的氣隙,能有效的達到最好的導熱及散熱的目的。
型號選擇：
LA－DS150－10－30
LA-DS150=導熱系數(shù)1.5W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
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典型應用：
電源適配器
機頂盒
芯片
電腦散熱器
手機
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技術參數(shù):
| 特性 | 單位 | 檢測方法 | 測試結果 |
| 顏色 | －－ | 目測 | 深灰色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.3～12 |
| 硬度 | Shore C | ASTM D2240 | 20～60 |
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 2.4±0.1 |
| 撕裂強度 | KN/m | ASTM D412 | ≥0.8 |
| 耐溫范圍 | ℃ | EN344 | －40～＋200 |
以上技術信息和推薦均基于我們認為之可靠實驗數(shù)據(jù)，實際應用的性能與表面粗糙度，平整度和施加的壓力直接相關。
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LA-DS150壓縮應力圖表
|
壓力psi |
10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 壓縮率% | LA-DS150:1.0mm | 22 | 25 | 31 | 37 | 43 |
|
? |
LA-DS150:2.0mm | 26 | 30 | 34 | 39 | 45 |
|
? |
LA-DS150:3.0mm | 30 | 35 | 39 | 46 | 53 |
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LA-DS150熱阻與壓力圖表
| 壓力psi | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 熱阻℃*in2/W | LA-DS150:1.0mm | 2.013 | 1.993 | 1.935 | 1.852 | 1.770 |
| ? | LA-DS150:2.0mm | 2.258 | 2.235 | 2.167 | 2.078 | 1.987 |
| ? | LA-DS150:3.0mm | 2.665 | 2.638 | 2.558 | 2.451 | 2.345 |
