概述：
LA-DCF系列導熱硅脂/膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有較低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性，并且無腐蝕作用，是電子元器件理想的介質(zhì)材料.
?以上技術(shù)信息和推薦均基于我們認為之可靠實驗數(shù)據(jù)，實際應用的性能與表面粗糙度、平整度和施加的壓力直接相關(guān)。
特點和優(yōu)點
●導熱系數(shù)：1.0～2.0W/m.k
●不固化、低熱阻
●高性能電氣絕緣性
●廣泛的環(huán)境適應性
●低成本效應
典型應用
●電腦散熱模塊
●LCD
●LED
●顯卡與散熱器之間
●網(wǎng)絡設備&汽車電子設備
●高速記憶存儲模塊
可選范圍：
LA-DCF100=導熱系數(shù)1.0W/m.k
LA-DCF150=導熱系數(shù)1.5W/m.k
LA-DCF200=導熱系數(shù)2.0W/m.k
?
物理參數(shù)：
| 特性 |
單位 |
測試方法 |
測試結(jié)果 |
| 顏色 |
－－ |
目測 |
白色 |
| 比重 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
≥2.0 |
| 粘度 |
CPS |
GB/T-10247 |
1000 |
| 耐溫范圍 |
℃ |
EN344 |
－40～＋200 |
| 熱阻抗 |
℃－in2／w |
ASTM D5470 |
<0.23 |
| 導熱系數(shù) |
W/m.k |
ASTM D5470 |
1.0/1.5/2.0 |
| 防火性能 |
－－ |
UL-94 |
V-0 |
元器件理想的介質(zhì)材料
?以上技術(shù)信息和推薦均基于我們認為之可靠實驗數(shù)據(jù)，實際應用的性能與表面粗糙度、平整度和施加的壓力直接相關(guān)。
