概述:
LA-DS620是由甲基乙烯基硅橡膠材料與導(dǎo)熱陶瓷填料按一定的比例復(fù)合研制而成高導(dǎo)熱性能的材料,滿足對導(dǎo)熱性能要求高的散熱設(shè)備,在低壓力的情況下能表現(xiàn)出較低的熱阻和良好的電氣絕緣性能。
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
導(dǎo)熱系數(shù):6.0W/m.k
雙面自粘,高度貼合
高性能電氣絕緣性
廣泛的環(huán)境適應(yīng)性
低熱阻、高壓縮比
典型應(yīng)用:
個(gè)人筆記型電腦
LCD
LED
顯卡與散熱器之間.
高速記憶存儲(chǔ)模塊
高導(dǎo)熱需求的模塊
型號(hào)選擇:
LA-DS620-10-18
LA-DS620=導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/m.k
10=厚度1.0mm
18=硬度18度
產(chǎn)品常規(guī)尺寸:
200*400mm
可依客戶要求圖形模切,背膠
型號(hào)選擇:
LA-DS620-10-18
LA-DS620=導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/m.k
10=厚度1.0mm
18=硬度18度、
物理參數(shù):
特性 |
單位 |
測試方法 |
測試結(jié)果 |
顏色 |
-- |
-- |
紫蘭色 |
厚度 |
mm |
ASTM D374 |
0.3~6.0 |
硬度 |
Shore C |
ASTM D2240 |
18/35 |
比重 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
3.5 |
撕裂強(qiáng)度 |
KN/m |
ASTM D412 |
3.1 |
耐溫范圍 |
℃ |
EN344 |
-40~+200 |
擊穿電壓 |
KV |
ASTM D149 |
≥4 |
體積電阻 |
Ω.cm |
ASTM D257 |
1.1x10 |
介電常數(shù) |
@1MHz |
ASTM D150 |
7.15 |
導(dǎo)熱系數(shù) |
W/m.k |
ASTM D5470 |
6.0 |
防火性能 |
-- |
UL-94 |
V-0 |
以上技術(shù)信息和推薦均基于我們認(rèn)為之可靠實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)實(shí)際應(yīng)用的性能與表面粗糙度,平整度和施加的壓力直接相關(guān)。