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型號選擇：
LA－DS620－10－30
LA-DS620=導熱系數(shù)6.0W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
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典型應用：電源適配器、機頂盒、芯片、電腦散熱器、手機
LA-DS620是由甲基乙烯基硅橡膠材料與導熱陶瓷填料按一定的比例復合研制而成,滿足對導熱性能要求較高的散熱設備。具有非常好的導熱及填隙性能、低熱阻、高柔軟性和雙面自粘性,用于填充發(fā)熱部位與散熱器或金屬外殼之間的氣隙,能有效的達到最好的導熱及散熱的目的。
型號選擇：
LA－DS620－10－30
LA-DS620=導熱系數(shù)6.0W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型應用：
電源模塊
汽車電子設備
芯片
電腦散熱器
手機
技術(shù)參數(shù):
| 特性 | 單位 | 檢測方法 | 測試結(jié)果 |
| 顏色 | －－ | 目測 | 淺灰色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.5～6.0 |
| 硬度 | Shore C | ASTM D2240 | 30～60 |
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 3.5±0.2 |
| 撕裂強度 | KN/m | ASTM D412 | ≥0.3 |
| 耐溫范圍 | ℃ | EN344 | －40～＋200 |
| 擊穿電壓 | KV | ASTM D149 | ≥4 |
以上技術(shù)信息和推薦均基于我們認為之可靠實驗數(shù)據(jù)，實際應用的性能與表面粗糙度，平整度和施加的壓力直接相關。
LA-DS620壓縮應力圖表
| 壓力psi | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 壓縮率% | LA-DS620:1.0mm | L13 | L15 | L18 | L22 | L26 |
| LA-DS620:2.0mm | 18 | 21 | 25 | 30 | 36 | |
| LA-DS620:3.0mm | 26 | 30 | 36 | 42 | 48 | |
LA-DS620熱阻與壓力圖表
| 壓力psi | L10 | L20 | L30 | L 40 | L 50 | |
| 熱阻℃*in2/W | LA-DS620:1.0mm | 0.298 | 0.285 | 0.279 | 0.268 | 0.256 |
| LA-DS620:2.0mm | 0.475 | 0.470 | 0.455 | 0.432 | 0.418 | |
| LA-DS620:3.0mm | 0.712 | 0.693 | 0.679 | 0.651 | 0.612 | |
